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适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术,介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间,Karl ...查看更多
PCB供应链:借助ICAPE应对供应链风暴
ICAPE集团负责美国东部地区的销售部副总裁Guillaume Chauvet,阐述了如何管控供应链运输、原材料短缺和生产时间较长等问题,还详细介绍了如何帮助客户管理不同供应商和不同技术的 ...查看更多
PCB供应链:借助ICAPE应对供应链风暴
ICAPE集团负责美国东部地区的销售部副总裁Guillaume Chauvet,阐述了如何管控供应链运输、原材料短缺和生产时间较长等问题,还详细介绍了如何帮助客户管理不同供应商和不同技术的心得。 & ...查看更多
PCB供应链:借助ICAPE应对供应链风暴
ICAPE集团负责美国东部地区的销售部副总裁Guillaume Chauvet,阐述了如何管控供应链运输、原材料短缺和生产时间较长等问题,还详细介绍了如何帮助客户管理不同供应商和不同技术的心得。 & ...查看更多
HDI碳排放量:直接金属化与化学镀铜的工艺对比
简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中,显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年,PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多
HDI碳排放量:直接金属化与化学镀铜的工艺对比
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